Anti Static ESD FOAM MSAS25-5
Anti Static ESD FOAM MSAS25-1
Anti Static ESD FOAM MSAS25-2
Anti Static ESD FOAM MSAS25-3
Anti Static ESD FOAM MSAS25-4

Полиолефиновая пена - IXPP FOAM MSP05

● от 10^3 Ω до 10^10 Ω - Антистатическая пена
● от 10^3 Ω до 10^5 Ω - Токопроводящая пена

Паспорт безопасности материала (MSDS)

Сценарии применения ESD и специальные показатели эффективности, требования к параметрам и процессы, связанные со сценарием применения данного продукта:

1. Подкладка для упаковки чипов (антистатическая)

Физические свойства:
Параметр производительностиТипичное значение/диапазонСтандарт испытанийАдаптивность упаковки микросхем Описание
Плотность60-120 кг/м³ISO 845Высокая плотность (≥80 кг/м³) повышает прочность на сжатие
Толщина0,5-5,0 ммASTM D3741-2 мм обычно используются для лотков для чипов; 3-5 мм - для транспортировочных коробок
Сопротивление поверхности10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Зона электростатического рассеивания (предотвращает накопление статического электричества)
Сопротивление объему10³~10⁶ Ω-смASTM D257Равномерная проводимость для предотвращения локальных разрядов
Прочность на разрыв1,5-3,5 МПаISO 527Предотвращает разрывы при обращении
Комплект для сжатия≤10% (сжатие 50%, 22 часа)ISO 1856Отличное восстановление после длительной компрессии
Температурная стойкость-50℃~+105℃ASTM D746Выдерживает температуру дожигания микросхем (125℃ в течение короткого времени)
ЧистотаNAS 1638 Класс 5IEST-STD-CC1246DОтсутствие осыпания частиц для защиты поверхности сколов
Выброс летучих органических соединенийTVOC ≤50 мкг/м³GB/T 29899Предотвращает загрязнение мест склеивания микросхем
ЭкологичностьНе содержит галогенов, соответствует требованиям RoHS/REACHIEC 62321Соответствует экологическим стандартам электронной промышленности
Процесс производства: Склеивание
2. Медицинское оборудование для визуализации (МРТ)

Физические свойства:
Параметр производительностиТипичное значение/диапазонСтандарт испытанийОписание адаптируемости медицинского оборудования
Плотность80-150 кг/м³ISO 845Высокая плотность (≥100 кг/м³) обеспечивает стабильность конструкции
Толщина3-20 ммASTM D374Обычно 10-15 мм для прокладок устройств МРТ
Сопротивление поверхности10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Отвод электростатических зарядов для предотвращения помех прецизионным датчикам
Сопротивление объему10³~10⁶ Ω-смASTM D257Равномерная проводимость во избежание локальных разрядов
Прочность на разрыв2,0-4,0 МПаISO 527Устойчив к механическим воздействиям, предотвращает разрывы
Комплект для сжатия≤8% (сжатие 50%, 22h)ISO 1856Никакой деформации после длительного использования
Температурная стойкость-60℃~+120℃ASTM D746Подходит для охлаждающих сред МРТ жидким азотом
Эффективность экранирования≥30 дБ (1 ГГц)ASTM D4935Подавляет электромагнитные помехи (EMI)
БиосовместимостьISO 10993-5/10USP Класс VIНе цитотоксичен/не вызывает раздражения кожи
ЧистотаISO 14644-1 Класс 5IEST-STD-CC1246DОтсутствие осыпания частиц, соответствие требованиям к чистоте помещений

Процесс производства: Склеивание (проводящая модификация)
3. Токопроводящие буферные прокладки между модулями батарей

Физические свойства:
Показатель эффективностиТипичное значение/диапазонСтандарт испытаний
Плотность30-120 кг/м³ (обычно используется 45-80)ISO 845
Толщина0,5-10 мм (обычно используется 2-5 мм)ISO 9073-2
Сопротивление поверхности10⁶-10⁹ Ω/кв (класс ESD)ASTM D257
Сопротивление объему10⁶-10⁹ Ω-смASTM D257
Прочность на сжатие10-50 кПа (деформация сжатия 25%)ISO 3386
Скорость отскока≥70%ASTM D3574
ОгнестойкостьUL94 HF-1/V0 (опционально)UL 94
Диапазон температурного сопротивления-40℃ ~ +120℃ (150℃ для краткосрочных)ISO 6722
Теплопроводность0,04-0,06 Вт/(м-К)ASTM C518
Поглощение воды<1% (24 часа погружения)ASTM D570
Прочность на разрыв3-10 Н/ммASTM D624
Процесс производства: Склеивание
4. Внутренние части и компоненты аэрокосмических спутников

Физические свойства:

Показатель эффективностиТипичное значение/диапазонСтандарт испытанийСпециальные аэрокосмические требования
Плотность60-150 кг/м³ (обычно используется 80-120)ISO 845Высокая плотность обеспечивает ударопрочность и стабильность конструкции
Толщина0,2-15 мм (обычно используется 1-5 мм)ISO 9073-2Ультратонкие (<1 мм) для точных зазоров между инструментами
Сопротивление поверхности10⁴-10⁹ Ω/кв. м (более строгий контроль)ASTM D257Необходимость предотвращения электромагнитных помех (экранирование EMI опционально)
Сопротивление объему10⁴-10⁹ Ω-смASTM D257Повышенные требования к стабильности в условиях низкой влажности
Прочность на сжатие50-200 кПа (деформация сжатия 25%)ISO 3386Должны выдерживать высокочастотные вибрации и удары с силой G
Скорость отскока≥85%ASTM D3574Более строгие требования к восстановлению после длительной компрессии
ОгнестойкостьUL94 V0 / FAR 25.853Стандарты UL 94 / FAAДолжен пройти тест на токсичность дыма (низкая токсичность)
Диапазон температурного сопротивления-70℃ ~ +180℃ (200℃ для краткосрочных)RTCA DO-160Совместимость с экстремальным холодом (на большой высоте) и высокими температурами при входе в атмосферу
Вакуумное газовыделениеTML<1%, CVCM<0.1%ASTM E595Предотвращение загрязнения оптических компонентов космических аппаратов
Устойчивость к радиацииУстойчивость к УФ/γ-лучам (отсутствие растрескивания в течение 1000 часов)MIL-STD-810GНеобходим для спутников и оборудования для дальнего космоса
Теплопроводность0,03-0,05 Вт/(м-К)ASTM C518Для некоторых сценариев требуются термически усиленные типы
Химическая стойкостьУстойчивость к гидравлическому маслу, окислителям ракетного топливаASTM D471Стойкость к гидразинам, азотному тетроксиду и т.д.

Производственные процессы: Высечка, склеивание и т.д.