パフォーマンス・パラメーター | 代表値/範囲 | 試験基準 | チップ・パッケージング適応性 |
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密度 | 60-120 kg/m³ | ISO 845 | 高密度(≥80kg/m³)が耐圧縮性を高める |
厚さ | 0.5-5.0 mm | ASTM D374 | チップトレイには1~2mmが一般的で、輸送箱には3~5mmが使用される。 |
表面抵抗 | 10⁶~10⁹ Ω | ANSI/ESD S11.11 | 静電気放散ゾーン(静電気の蓄積を防ぐ) |
体積抵抗 | 10³~10⁶ Ω-cm | ASTM D257 | 局所的な放電を防ぐ均一な導電性 |
引張強度 | 1.5-3.5 MPa | ISO 527 | 取り扱い時の破れを防ぐ |
圧縮セット | ≤10% (50%圧縮、22h) | ISO 1856 | 長期圧迫後の優れた回復力 |
耐熱温度 | -50℃~+105℃ | ASTM D746 | チップリフロー温度(125℃短期)に耐える。 |
清潔さ | NAS 1638 クラス5 | iest-std-cc1246d | パーティクルの脱落がなく、チップ表面を保護 |
VOC排出量 | TVOC ≤50μg/m³ | GB/T 29899 | チップボンディングエリアの汚染を防ぐ |
環境への配慮 | ハロゲンフリー、RoHS/REACH対応 | IEC 62321 | エレクトロニクス業界の環境基準に適合 |
パフォーマンス・パラメーター | 代表値/範囲 | 試験基準 | 医療機器の適応性 |
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密度 | 80-150 kg/m³ | ISO 845 | 高密度(≥100kg/m³)で構造的安定性を確保 |
厚さ | 3-20mm | ASTM D374 | MRI装置用ガスケットでは一般的に10~15mm |
表面抵抗 | 10⁶~10⁹ Ω | ANSI/ESD S11.11 | 精密センサーとの干渉を防ぐ静電気対策 |
体積抵抗 | 10³~10⁶ Ω-cm | ASTM D257 | 局所的な放電を避けるための均一な導電性 |
引張強度 | 2.0-4.0 MPa | ISO 527 | 機械的ストレスに強く、破れを防ぐ |
圧縮セット | ≤8% (50%圧縮、22時間) | ISO 1856 | 長期間使用しても変形しない |
耐熱温度 | -60℃~+120℃ | ASTM D746 | MRI液体窒素冷却環境に最適 |
シールド効果 | ≥30dB以上(1GHz) | ASTM D4935 | 電磁干渉(EMI)の抑制 |
生体適合性 | ISO 10993-5/10 | USPクラスVI | 非細胞毒性/非皮膚刺激性 |
清潔さ | ISO 14644-1 クラス 5 | iest-std-cc1246d | パーティクルの飛散がなく、クリーンルーム要件に適合 |
パフォーマンス指標 | 代表値/範囲 | 試験基準 |
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密度 | 30~120kg/m³(一般的には45~80kg/m) | ISO 845 |
厚さ | 0.5~10mm(2~5mmが一般的) | ISO 9073-2 |
表面抵抗 | 10⁶-1079 Ω/sq (ESDグレード) | ASTM D257 |
体積抵抗 | 10⁶-10⁹ Ω-cm | ASTM D257 |
圧縮強度 | 10-50 kPa (25%圧縮変形) | ISO 3386 |
リバウンド率 | ≥70% | ASTM D3574 |
難燃性 | UL94 HF-1/V0(オプション) | UL 94 |
温度抵抗範囲 | -40℃~+120℃(短期は150) | ISO 6722 |
熱伝導率 | 0.04-0.06 W/(m-K) | ASTM C518 |
吸水 | <1%(24時間浸漬) | ASTM D570 |
引裂強度 | 3-10 N/mm | ASTM D624 |
パフォーマンス指標 | 代表値/範囲 | 試験基準 | 航空宇宙特別要件 |
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密度 | 60~150kg/m³(一般的には80~120kg/m) | ISO 845 | 高密度で耐衝撃性と構造安定性を確保 |
厚さ | 0.2~15mm(1~5mmが一般的) | ISO 9073-2 | 超薄型(<1mm)精密機器ギャップ用 |
表面抵抗 | 10 ⁴-10 ⁹ Ω/sq(より厳しいコントロール) | ASTM D257 | 電磁干渉防止の必要性(EMIシールドはオプション) |
体積抵抗 | 10⁴-10⁹ Ω-cm | ASTM D257 | 低湿度環境における高い安定性要件 |
圧縮強度 | 50-200 kPa (25%圧縮変形) | ISO 3386 | 高周波振動やGフォースの衝撃に耐えること |
リバウンド率 | ≥85% | ASTM D3574 | 長期圧縮後の回復に対するより厳しい要件 |
難燃性 | UL94 V0 / ファー 25.853 | UL 94 / FAA規格 | 毒性ヒューム・テストに合格すること(低毒性) |
温度抵抗範囲 | -70℃~+180℃(短期は200) | RTCA DO-160 | 極低温(高高度)および再突入時の高温に対応 |
真空アウトガス | tml<1%、cvcm<0.1% | ASTM E595 | 宇宙船の光学部品の汚染を防ぐ |
耐放射線性 | UV/γ線に強い(1000時間クラックなし) | MIL-STD-810G | 人工衛星や深宇宙機器に不可欠 |
熱伝導率 | 0.03-0.05 W/(m-K) | ASTM C518 | シナリオによっては熱強化タイプが必要 |
耐薬品性 | 作動油、ロケット燃料酸化剤に強い | ASTM D471 | ヒドラジン、四酸化窒素などに耐性を持つ。 |