Conductive ESD FOAM MSCD 25-4
Conductive ESD FOAM MSCD 25-1
Conductive ESD FOAM MSCD 25-3
Conductive ESD FOAM MSCD 25-2

Espuma de poliolefina - IXPP FOAM MSP05

● 10^3 a 10^5  Espuma conductora
● 10^3 a 10^10 Espuma antiestática

Ficha de datos de seguridad (FDS)

Escenarios de aplicación de la ESD e indicadores especiales de rendimiento, requisitos de parámetros y procesos implicados en el escenario de aplicación de este producto:

1. Revestimiento de embalaje de chips (antiestático)

Propiedades físicas:
Parámetro de rendimientoValor típicoNorma de ensayoAdaptabilidad del embalaje de chips Descripción
Densidad60-120 kg/m³ISO 845Su alta densidad (≥80kg/m³) mejora la resistencia a la compresión
Espesor0,5-5,0 mmASTM D3741-2 mm para bandejas de virutas; 3-5 mm para cajas de envío
Resistencia superficial10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Zona de disipación electrostática (evita la acumulación de electricidad estática)
Volumen Resistencia10³~10⁶ Ω-cmASTM D257Conductividad uniforme para evitar descargas localizadas
Resistencia a la tracción1,5-3,5 MPaISO 527Evita desgarros durante la manipulación
Set de compresión≤10% (compresión 50%, 22h)ISO 1856Excelente recuperación tras una compresión prolongada
Resistencia a la temperatura-50℃~+105℃ASTM D746Soporta temperaturas de reflujo de chips (125℃ a corto plazo)
LimpiezaNAS 1638 Clase 5IEST-STD-CC1246DSin desprendimiento de partículas para proteger las superficies astilladas
Emisión de COVTVOC ≤50μg/m³GB/T 29899Evita la contaminación de las zonas de unión de virutas
Respeto del medio ambienteSin halógenos, conforme a RoHS/REACHCEI 62321Cumple las normas medioambientales de la industria electrónica
Proceso de fabricación: Pegado
2. Equipos de imagen médica (equipos de resonancia magnética)

Propiedades físicas:
Parámetro de rendimientoValor típicoNorma de ensayoDescripción de la adaptabilidad de los productos sanitarios
Densidad80-150 kg/m³ISO 845Su alta densidad (≥100kg/m³) garantiza la estabilidad estructural
Espesor3-20 mmASTM D374Comúnmente 10-15mm para juntas de dispositivos MRI
Resistencia superficial10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Disipación electrostática para evitar interferencias con sensores de precisión
Volumen Resistencia10³~10⁶ Ω-cmASTM D257Conductividad uniforme para evitar descargas localizadas
Resistencia a la tracción2,0-4,0 MPaISO 527Resistente a la tensión mecánica, evita el desgarro
Set de compresión≤8% (compresión 50%, 22h)ISO 1856No se deforma tras un uso prolongado
Resistencia a la temperatura-60℃~+120℃ASTM D746Adecuado para entornos de refrigeración por nitrógeno líquido de IRM
Eficacia del blindaje≥30dB (1GHz)ASTM D4935Suprime las interferencias electromagnéticas (EMI)
BiocompatibilidadISO 10993-5/10USP Clase VINo citotóxico/no irrita la piel
LimpiezaISO 14644-1 Clase 5IEST-STD-CC1246DSin desprendimiento de partículas, cumple los requisitos de las salas blancas

 

Proceso de fabricación: Adhesión (modificación conductiva)
3. Almohadillas conductoras entre módulos de baterías

Propiedades físicas:
Indicador de resultadosValor típicoNorma de ensayo
Densidad30-120 kg/m³ (45-80 de uso común)ISO 845
Espesor0,5-10 mm (2-5 mm de uso común)ISO 9073-2
Resistencia superficial10⁶-10⁹ Ω/sq (grado ESD)ASTM D257
Volumen Resistencia10⁶-10⁹ Ω-cmASTM D257
Resistencia a la compresión10-50 kPa (deformación por compresión 25%)ISO 3386
Tasa de rebote≥70%ASTM D3574
IgnifugaciónUL94 HF-1/V0 (opcional)UL 94
Rango de resistencia a la temperatura-40℃ ~ +120℃ (150℃ para corto plazo)ISO 6722
Conductividad térmica0,04-0,06 W/(m-K)ASTM C518
Absorción de agua<1% (inmersión 24h)ASTM D570
Resistencia al desgarro3-10 N/mmASTM D624
Proceso de fabricación: Pegado
4. Piezas y componentes internos de satélites aeroespaciales

Propiedades físicas:

 

Indicador de resultadosValor típicoNorma de ensayoRequisitos aeroespaciales especiales
Densidad60-150 kg/m³ (80-120 de uso común)ISO 845La alta densidad garantiza la resistencia a los impactos y la estabilidad estructural
Espesor0,2-15 mm (1-5 mm de uso común)ISO 9073-2Ultrafino (<1 mm) para espacios entre instrumentos de precisión
Resistencia superficial10⁴-10⁹ Ω/sq (control más estricto)ASTM D257Necesidad de evitar interferencias electromagnéticas (blindaje EMI opcional)
Volumen Resistencia10⁴-10⁹ Ω-cmASTM D257Mayores requisitos de estabilidad en entornos de baja humedad
Resistencia a la compresión50-200 kPa (deformación por compresión 25%)ISO 3386Debe soportar vibraciones de alta frecuencia e impactos de fuerza G.
Tasa de rebote≥85%ASTM D3574Requisitos más estrictos para la recuperación tras una compresión prolongada
IgnifugaciónUL94 V0 / FAR 25.853Normas UL 94 / FAADebe superar la prueba de humos tóxicos (baja toxicidad)
Rango de resistencia a la temperatura-70℃ ~ +180℃ (200℃ para corto plazo)RTCA DO-160Compatible con el frío extremo (gran altitud) y las altas temperaturas de reentrada
Desgasificación por vacíoTML<1%, CVCM<0,1%ASTM E595Evitar la contaminación de los componentes ópticos de las naves espaciales
Resistencia a la radiaciónResistente a los rayos UV/γ (no se agrieta durante 1000 horas)MIL-STD-810GImprescindible para satélites y equipos de espacio profundo
Conductividad térmica0,03-0,05 W/(m-K)ASTM C518Tipos térmicamente mejorados necesarios para algunos escenarios
Resistencia químicaResistente al aceite hidráulico y a los oxidantes del combustible para cohetesASTM D471Resiste las hidracinas, el tetróxido de nitrógeno, etc.

 

Procesos de fabricación: Troquelado, pegado, etc.