Espuma antiestática para revestimiento de espacios de exposición

Huzhou Meishuo proporciona espuma de PE antiestática Material de espuma de embalaje electrónico, incluyendo espuma de PE, que cumple con todos los requisitos de material de embalaje electrónico en la resistividad de la superficie, llegar a 10^3 a 10^11 Ω.

Ficha de datos de seguridad (FDS)

Escenarios de aplicación de la ESD e indicadores especiales de rendimiento, requisitos de parámetros y procesos implicados en el escenario de aplicación de este producto:

1. Revestimiento de embalaje de chips (antiestático)

Propiedades físicas:
Parámetro de rendimientoValor típicoNorma de ensayoAdaptabilidad del embalaje de chips Descripción
Densidad60-120 kg/m³ISO 845Su alta densidad (≥80kg/m³) mejora la resistencia a la compresión
Espesor0,5-5,0 mmASTM D3741-2 mm para bandejas de virutas; 3-5 mm para cajas de envío
Resistencia superficial10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Zona de disipación electrostática (evita la acumulación de electricidad estática)
Volumen Resistencia10³~10⁶ Ω-cmASTM D257Conductividad uniforme para evitar descargas localizadas
Resistencia a la tracción1,5-3,5 MPaISO 527Evita desgarros durante la manipulación
Set de compresión≤10% (compresión 50%, 22h)ISO 1856Excelente recuperación tras una compresión prolongada
Resistencia a la temperatura-50℃~+105℃ASTM D746Soporta temperaturas de reflujo de chips (125℃ a corto plazo)
LimpiezaNAS 1638 Clase 5IEST-STD-CC1246DSin desprendimiento de partículas para proteger las superficies astilladas
Emisión de COVTVOC ≤50μg/m³GB/T 29899Evita la contaminación de las zonas de unión de virutas
Respeto del medio ambienteSin halógenos, conforme a RoHS/REACHCEI 62321Cumple las normas medioambientales de la industria electrónica
Proceso de fabricación: Pegado
2. Equipos de imagen médica (equipos de resonancia magnética)

Propiedades físicas:
Parámetro de rendimientoValor típicoNorma de ensayoDescripción de la adaptabilidad de los productos sanitarios
Densidad80-150 kg/m³ISO 845Su alta densidad (≥100kg/m³) garantiza la estabilidad estructural
Espesor3-20 mmASTM D374Comúnmente 10-15mm para juntas de dispositivos MRI
Resistencia superficial10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Disipación electrostática para evitar interferencias con sensores de precisión
Volumen Resistencia10³~10⁶ Ω-cmASTM D257Conductividad uniforme para evitar descargas localizadas
Resistencia a la tracción2,0-4,0 MPaISO 527Resistente a la tensión mecánica, evita el desgarro
Set de compresión≤8% (compresión 50%, 22h)ISO 1856No se deforma tras un uso prolongado
Resistencia a la temperatura-60℃~+120℃ASTM D746Adecuado para entornos de refrigeración por nitrógeno líquido de IRM
Eficacia del blindaje≥30dB (1GHz)ASTM D4935Suprime las interferencias electromagnéticas (EMI)
BiocompatibilidadISO 10993-5/10USP Clase VINo citotóxico/no irrita la piel
LimpiezaISO 14644-1 Clase 5IEST-STD-CC1246DSin desprendimiento de partículas, cumple los requisitos de las salas blancas

Proceso de fabricación: Adhesión (modificación conductiva)
3. Almohadillas conductoras entre módulos de baterías

Propiedades físicas:
Indicador de resultadosValor típicoNorma de ensayo
Densidad30-120 kg/m³ (45-80 de uso común)ISO 845
Espesor0,5-10 mm (2-5 mm de uso común)ISO 9073-2
Resistencia superficial10⁶-10⁹ Ω/sq (grado ESD)ASTM D257
Volumen Resistencia10⁶-10⁹ Ω-cmASTM D257
Resistencia a la compresión10-50 kPa (deformación por compresión 25%)ISO 3386
Tasa de rebote≥70%ASTM D3574
IgnifugaciónUL94 HF-1/V0 (opcional)UL 94
Rango de resistencia a la temperatura-40℃ ~ +120℃ (150℃ para corto plazo)ISO 6722
Conductividad térmica0,04-0,06 W/(m-K)ASTM C518
Absorción de agua<1% (inmersión 24h)ASTM D570
Resistencia al desgarro3-10 N/mmASTM D624
Proceso de fabricación: Pegado
4. Piezas y componentes internos de satélites aeroespaciales

Propiedades físicas:

Indicador de resultadosValor típicoNorma de ensayoRequisitos aeroespaciales especiales
Densidad60-150 kg/m³ (80-120 de uso común)ISO 845La alta densidad garantiza la resistencia a los impactos y la estabilidad estructural
Espesor0,2-15 mm (1-5 mm de uso común)ISO 9073-2Ultrafino (<1 mm) para espacios entre instrumentos de precisión
Resistencia superficial10⁴-10⁹ Ω/sq (control más estricto)ASTM D257Necesidad de evitar interferencias electromagnéticas (blindaje EMI opcional)
Volumen Resistencia10⁴-10⁹ Ω-cmASTM D257Mayores requisitos de estabilidad en entornos de baja humedad
Resistencia a la compresión50-200 kPa (deformación por compresión 25%)ISO 3386Debe soportar vibraciones de alta frecuencia e impactos de fuerza G.
Tasa de rebote≥85%ASTM D3574Requisitos más estrictos para la recuperación tras una compresión prolongada
IgnifugaciónUL94 V0 / FAR 25.853Normas UL 94 / FAADebe superar la prueba de humos tóxicos (baja toxicidad)
Rango de resistencia a la temperatura-70℃ ~ +180℃ (200℃ para corto plazo)RTCA DO-160Compatible con el frío extremo (gran altitud) y las altas temperaturas de reentrada
Desgasificación por vacíoTML<1%, CVCM<0,1%ASTM E595Evitar la contaminación de los componentes ópticos de las naves espaciales
Resistencia a la radiaciónResistente a los rayos UV/γ (no se agrieta durante 1000 horas)MIL-STD-810GImprescindible para satélites y equipos de espacio profundo
Conductividad térmica0,03-0,05 W/(m-K)ASTM C518Tipos térmicamente mejorados necesarios para algunos escenarios
Resistencia químicaResistente al aceite hidráulico y a los oxidantes del combustible para cohetesASTM D471Resiste las hidracinas, el tetróxido de nitrógeno, etc.

Procesos de fabricación: Troquelado, pegado, etc.