ESD PE-Schaum

ESD-PE-Schaum ist eine Art antistatischer, geschlossenzelliger Polyethylenschaum in schwarzer Farbe. Es handelt sich um einen umweltfreundlichen, elektrostatisch schützenden Industrieschaum mit geringer Dichte für die Verpackungsindustrie. Als Schaum Oberfläche Widerstand Unterschied, hat es antistatische PE-Schaum und leitfähigem PE-Schaum zwei Arten. Antistatischer PE-Schaum hat einen Oberflächen- oder Volumenwiderstand von 10^6-109 Ω, und leitfähiger PE-Schaum hat einen Oberflächenwiderstand oder Volumenwiderstand von 103-105Ω. 

ESD-Anwendungsszenarien und spezielle Leistungsindikatoren, Parameteranforderungen und Prozesse, die mit dem Anwendungsszenario für dieses Produkt verbunden sind:

Physikalische Eigenschaften:
LeistungsparameterTypischer Wert/BereichTest StandardChip Packaging Anpassungsfähigkeit Beschreibung
Dichte60-120 kg/m³ISO 845Hohe Dichte (≥80kg/m³) verbessert die Druckfestigkeit
Dicke0,5-5,0 mmASTM D3741-2 mm werden üblicherweise für Chipschalen verwendet; 3-5 mm für Versandkartons
Oberflächenwiderstand10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Elektrostatisch ableitende Zone (verhindert statische Aufladung)
Volumenwiderstand10³~10⁶ Ω-cmASTM D257Gleichmäßige Leitfähigkeit zur Verhinderung örtlich begrenzter Entladungen
Zugfestigkeit1,5-3,5 MPaISO 527Verhindert das Einreißen bei der Handhabung
Druckverformungsrest≤10% (50% Kompression, 22h)ISO 1856Ausgezeichnete Erholung nach Langzeitkompression
Temperaturbeständigkeit-50℃~+105℃ASTM D746Hält Chip-Reflow-Temperaturen stand (125℃ kurzfristig)
SauberkeitNAS 1638 Klasse 5IEST-STD-CC1246DKein Partikelabwurf zum Schutz der Spanflächen
VOC-EmissionenTVOC ≤50μg/m³GB/T 29899Vermeidet die Kontamination von Chip-Bonding-Bereichen
UmweltfreundlichkeitHalogenfrei, RoHS/REACH-konformIEC 62321Erfüllt die Umweltstandards der Elektronikindustrie
Herstellungsprozess: Kleben

Physikalische Eigenschaften:
LeistungsparameterTypischer Wert/BereichTest StandardAnpassungsfähigkeit medizinischer Geräte Beschreibung
Dichte80-150 kg/m³ISO 845Hohe Dichte (≥100kg/m³) gewährleistet strukturelle Stabilität
Dicke3-20 mmASTM D374Üblicherweise 10-15 mm für Dichtungen von MRT-Geräten
Oberflächenwiderstand10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Elektrostatische Ableitung zur Vermeidung von Störungen bei Präzisionssensoren
Volumenwiderstand10³~10⁶ Ω-cmASTM D257Gleichmäßige Leitfähigkeit zur Vermeidung örtlich begrenzter Entladungen
Zugfestigkeit2,0-4,0 MPaISO 527Widerstandsfähig gegen mechanische Beanspruchung, verhindert Einreißen
Druckverformungsrest≤8% (50% Kompression, 22h)ISO 1856Keine Verformung nach langfristigem Gebrauch
Temperaturbeständigkeit-60℃~+120℃ASTM D746Geeignet für MRI-Umgebungen mit Flüssigstickstoffkühlung
Wirksamkeit der Abschirmung≥30dB (1GHz)ASTM D4935Unterdrückt elektromagnetische Störungen (EMI)
BiokompatibilitätISO 10993-5/10USP Klasse VINicht zytotoxisch/nicht hautreizend
SauberkeitISO 14644-1 Klasse 5IEST-STD-CC1246DKeine Partikelfreisetzung, erfüllt Reinraumanforderungen

 

Herstellungsverfahren: Kleben (Leitende Modifikation)

Physikalische Eigenschaften:
LeistungsindikatorTypischer Wert/BereichTest Standard
Dichte30-120 kg/m³ (45-80 üblicherweise verwendet)ISO 845
Dicke0,5-10 mm (üblicherweise 2-5 mm)ISO 9073-2
Oberflächenwiderstand10⁶-10⁹ Ω/sq (ESD-Klasse)ASTM D257
Volumenwiderstand10⁶-10⁹ Ω-cmASTM D257
Druckfestigkeit10-50 kPa (25% Druckverformung)ISO 3386
Rückprallrate≥70%ASTM D3574
SchwerentflammbarkeitUL94 HF-1/V0 (wahlweise)UL 94
Temperatur-Widerstandsbereich-40℃ ~ +120℃ (150℃ für kurzfristig)ISO 6722
Wärmeleitfähigkeit0,04-0,06 W/(m-K)ASTM C518
Wasserabsorption<1% (24 Stunden Eintauchen)ASTM D570
Reißfestigkeit3-10 N/mmASTM D624
Herstellungsprozess: Kleben

Physikalische Eigenschaften:

 

LeistungsindikatorTypischer Wert/BereichTest StandardBesondere Anforderungen an die Luft- und Raumfahrt
Dichte60-150 kg/m³ (80-120 üblicherweise verwendet)ISO 845Hohe Dichte gewährleistet Schlagfestigkeit und strukturelle Stabilität
Dicke0,2-15 mm (üblicherweise 1-5 mm)ISO 9073-2Ultradünn (<1mm) für präzise Instrumentenabstände
Oberflächenwiderstand10⁴-10⁹ Ω/sq (strengere Kontrolle)ASTM D257Notwendigkeit zur Vermeidung elektromagnetischer Störungen (EMI-Abschirmung optional)
Volumenwiderstand10⁴-10⁹ Ω-cmASTM D257Höhere Stabilitätsanforderungen in Umgebungen mit niedriger Luftfeuchtigkeit
Druckfestigkeit50-200 kPa (25% Druckverformung)ISO 3386Muss hochfrequenten Vibrationen und G-Kräften standhalten
Rückprallrate≥85%ASTM D3574Strengere Anforderungen an die Wiederherstellung nach Langzeitkompression
SchwerentflammbarkeitUL94 V0 / FAR 25.853UL 94 / FAA-NormenMuss den Test auf toxische Dämpfe bestehen (geringe Toxizität)
Temperatur-Widerstandsbereich-70℃ ~ +180℃ (200℃ für kurzfristig)RTCA DO-160Verträglich mit extremer Kälte (große Höhe) und hohen Temperaturen beim Wiedereintritt
Vakuum AusgasungTML<1%, CVCM<0.1%ASTM E595Verhinderung der Kontamination optischer Komponenten von Raumfahrzeugen
StrahlungsresistenzBeständig gegen UV/γ-Strahlen (1000 Stunden lang keine Rissbildung)MIL-STD-810GUnverzichtbar für Satelliten und Weltraumausrüstung
Wärmeleitfähigkeit0,03-0,05 W/(m-K)ASTM C518Thermisch verbesserte Typen für einige Szenarien erforderlich
Chemische BeständigkeitBeständig gegen Hydrauliköl, Raketentreibstoff-OxidationsmittelASTM D471Beständig gegen Hydrazine, Stickstofftetroxid usw.

 

Herstellungsverfahren: Stanzen, Kleben, etc.