Conductive ESD FOAM MSCD 25-4
Conductive ESD FOAM MSCD 25-1
Conductive ESD FOAM MSCD 25-3
Conductive ESD FOAM MSCD 25-2

Polyolefin-Schaumstoff - IXPP FOAM MSP05

● 10^3 bis 10^5  Leitfähiger Schaum
● 10^3 bis 10^10 Antistatischer Schaum

Sicherheitsdatenblatt (MSDS)

ESD-Anwendungsszenarien und spezielle Leistungsindikatoren, Parameteranforderungen und Prozesse, die mit dem Anwendungsszenario für dieses Produkt verbunden sind:

1. Auskleidung der Chipverpackung (antistatisch)

Physikalische Eigenschaften:
LeistungsparameterTypischer Wert/BereichTest StandardChip Packaging Anpassungsfähigkeit Beschreibung
Dichte60-120 kg/m³ISO 845Hohe Dichte (≥80kg/m³) verbessert die Druckfestigkeit
Dicke0,5-5,0 mmASTM D3741-2 mm werden üblicherweise für Chipschalen verwendet; 3-5 mm für Versandkartons
Oberflächenwiderstand10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Elektrostatisch ableitende Zone (verhindert statische Aufladung)
Volumenwiderstand10³~10⁶ Ω-cmASTM D257Gleichmäßige Leitfähigkeit zur Verhinderung örtlich begrenzter Entladungen
Zugfestigkeit1,5-3,5 MPaISO 527Verhindert das Einreißen bei der Handhabung
Druckverformungsrest≤10% (50% Kompression, 22h)ISO 1856Ausgezeichnete Erholung nach Langzeitkompression
Temperaturbeständigkeit-50℃~+105℃ASTM D746Hält Chip-Reflow-Temperaturen stand (125℃ kurzfristig)
SauberkeitNAS 1638 Klasse 5IEST-STD-CC1246DKein Partikelabwurf zum Schutz der Spanflächen
VOC-EmissionenTVOC ≤50μg/m³GB/T 29899Vermeidet die Kontamination von Chip-Bonding-Bereichen
UmweltfreundlichkeitHalogenfrei, RoHS/REACH-konformIEC 62321Erfüllt die Umweltstandards der Elektronikindustrie
Herstellungsprozess: Kleben
2. Medizinische Bildgebungsgeräte (MRI-Geräte)

Physikalische Eigenschaften:
LeistungsparameterTypischer Wert/BereichTest StandardAnpassungsfähigkeit medizinischer Geräte Beschreibung
Dichte80-150 kg/m³ISO 845Hohe Dichte (≥100kg/m³) gewährleistet strukturelle Stabilität
Dicke3-20 mmASTM D374Üblicherweise 10-15 mm für Dichtungen von MRT-Geräten
Oberflächenwiderstand10⁶~10⁹ ΩANSI/ESD S11.11Elektrostatische Ableitung zur Vermeidung von Störungen bei Präzisionssensoren
Volumenwiderstand10³~10⁶ Ω-cmASTM D257Gleichmäßige Leitfähigkeit zur Vermeidung örtlich begrenzter Entladungen
Zugfestigkeit2,0-4,0 MPaISO 527Widerstandsfähig gegen mechanische Beanspruchung, verhindert Einreißen
Druckverformungsrest≤8% (50% Kompression, 22h)ISO 1856Keine Verformung nach langfristigem Gebrauch
Temperaturbeständigkeit-60℃~+120℃ASTM D746Geeignet für MRI-Umgebungen mit Flüssigstickstoffkühlung
Wirksamkeit der Abschirmung≥30dB (1GHz)ASTM D4935Unterdrückt elektromagnetische Störungen (EMI)
BiokompatibilitätISO 10993-5/10USP Klasse VINicht zytotoxisch/nicht hautreizend
SauberkeitISO 14644-1 Klasse 5IEST-STD-CC1246DKeine Partikelfreisetzung, erfüllt Reinraumanforderungen

 

Herstellungsverfahren: Kleben (Leitende Modifikation)
3. Leitfähige Pufferkissen zwischen den Batteriemodulen

Physikalische Eigenschaften:
LeistungsindikatorTypischer Wert/BereichTest Standard
Dichte30-120 kg/m³ (45-80 üblicherweise verwendet)ISO 845
Dicke0,5-10 mm (üblicherweise 2-5 mm)ISO 9073-2
Oberflächenwiderstand10⁶-10⁹ Ω/sq (ESD-Klasse)ASTM D257
Volumenwiderstand10⁶-10⁹ Ω-cmASTM D257
Druckfestigkeit10-50 kPa (25% Druckverformung)ISO 3386
Rückprallrate≥70%ASTM D3574
SchwerentflammbarkeitUL94 HF-1/V0 (wahlweise)UL 94
Temperatur-Widerstandsbereich-40℃ ~ +120℃ (150℃ für kurzfristig)ISO 6722
Wärmeleitfähigkeit0,04-0,06 W/(m-K)ASTM C518
Wasserabsorption<1% (24 Stunden Eintauchen)ASTM D570
Reißfestigkeit3-10 N/mmASTM D624
Herstellungsprozess: Kleben
4. Innere Teile und Komponenten von Raumfahrtsatelliten

Physikalische Eigenschaften:

 

LeistungsindikatorTypischer Wert/BereichTest StandardBesondere Anforderungen an die Luft- und Raumfahrt
Dichte60-150 kg/m³ (80-120 üblicherweise verwendet)ISO 845Hohe Dichte gewährleistet Schlagfestigkeit und strukturelle Stabilität
Dicke0,2-15 mm (üblicherweise 1-5 mm)ISO 9073-2Ultradünn (<1mm) für präzise Instrumentenabstände
Oberflächenwiderstand10⁴-10⁹ Ω/sq (strengere Kontrolle)ASTM D257Notwendigkeit zur Vermeidung elektromagnetischer Störungen (EMI-Abschirmung optional)
Volumenwiderstand10⁴-10⁹ Ω-cmASTM D257Höhere Stabilitätsanforderungen in Umgebungen mit niedriger Luftfeuchtigkeit
Druckfestigkeit50-200 kPa (25% Druckverformung)ISO 3386Muss hochfrequenten Vibrationen und G-Kräften standhalten
Rückprallrate≥85%ASTM D3574Strengere Anforderungen an die Wiederherstellung nach Langzeitkompression
SchwerentflammbarkeitUL94 V0 / FAR 25.853UL 94 / FAA-NormenMuss den Test auf toxische Dämpfe bestehen (geringe Toxizität)
Temperatur-Widerstandsbereich-70℃ ~ +180℃ (200℃ für kurzfristig)RTCA DO-160Verträglich mit extremer Kälte (große Höhe) und hohen Temperaturen beim Wiedereintritt
Vakuum AusgasungTML<1%, CVCM<0.1%ASTM E595Verhinderung der Kontamination optischer Komponenten von Raumfahrzeugen
StrahlungsresistenzBeständig gegen UV/γ-Strahlen (1000 Stunden lang keine Rissbildung)MIL-STD-810GUnverzichtbar für Satelliten und Weltraumausrüstung
Wärmeleitfähigkeit0,03-0,05 W/(m-K)ASTM C518Thermisch verbesserte Typen für einige Szenarien erforderlich
Chemische BeständigkeitBeständig gegen Hydrauliköl, Raketentreibstoff-OxidationsmittelASTM D471Beständig gegen Hydrazine, Stickstofftetroxid usw.

 

Herstellungsverfahren: Stanzen, Kleben, etc.